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28纳米芯片主要材料？
28纳米芯片是一种制造工艺，指的是制造芯片的线宽尺寸为28纳米（纳米级别）。
在制造28纳米芯片过程中，主要使用的材料包括：
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1. 硅基材料：芯片的主体基底通常是硅材料，硅是制造集成电路的基础材料。
2. 氧化物：氧化硅（SiO2）被用作绝缘层材料，用于分隔和隔离不同电路之间的元件。
3. 金属材料：金属（如铝、铜）被用作导线和电极的材料，用于在芯片上建立电路路径和连接。
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纳米压印用什么材料？
纳米压印可以使用多种材料进行，常用的材料包括：
1. 硅衬底：纳米压印常常在硅衬底上进行，因为硅是一种常见的半导体材料，具有良好的热导性和机械稳定性。
2. 聚合物：聚合物材料如聚苯乙烯、聚酰亚胺等具有良好的可塑性和加工性，可以用于纳米压印的模板制作。
3. 金属或金属氧化物：金属或金属氧化物如铝、氧化铝等可以用作纳米压印的模板材料，具有优良的热导性和机械强度。
4. 石英：石英是一种高温稳定的材料，适用于制作高温纳米压印模板。
5. 玻璃：玻璃材料具有良好的光学特性和化学稳定性，适用于制作光学或生物纳米压印模板。
纳米压印技术通常需要使用光刻胶。光刻胶是一种特殊的聚合物材料，具有高度的稳定性和可调性，可以用于制备高精度的光刻板。
在纳米压印过程中，首先需要通过光刻技术制备出具有高精度图案的光刻板，然后将光刻板与待加工的材料进行接触，利用压力和温度等条件将图案转移到材料表面上。因此，光刻胶是纳米压印技术中必不可少的材料。
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